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校招

岗位信息

招聘岗位
硬件工程师(校招)
工作城市
深圳
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-07-24

📋 岗位职责 / 任职要求

【岗位职责】 "1、硬件方案与架构设计:参与外骨骼机器人整机硬件平台的方案设计及技术路线规划,协助完成硬件系统框图与架构设计。 2、电路设计与开发:负责外骨骼产品硬件电路的设计开发,包括主控板、电机驱动板、传感器采集板等核心模块的原理图设计与PCB绘制。 3、元器件选型与验证:完成关键元器件(MCU、传感器、电源芯片、驱动芯片、通信模块等)的选型、性能评估与验证工作。 4、传感器应用:负责力矩传感器、角度传感器、IMU(惯性测量单元)、足底压力传感器等关键传感器的选型、性能验证及应用方案设计。 5、样机调试与测试:负责硬件板卡的调试、功能验证与性能测试,参与整机联调,解决硬件相关的技术问题。 6、量产导入与支持:跟进PCBA的BOM制作、备料、SMT跟进等生产导入工作,协助处理生产及测试中的硬件相关问题。 7、技术文档输出:输出规范的硬件设计文档、测试报告、BOM清单及相关技术资料。" 【任职要求】 "1、学历专业:本科及以上学历,电子、集成电路、计算机、通信及自动化等相关专业。 2、专业基础:具备扎实的数字电路、模拟电路、信号与系统等专业基础知识。 3、软件技能:熟练掌握至少一种主流EDA设计软件(Altium Designer/Cadence/PADS等),具备原理图设计与PCB Layout的基本能力。 4、仪器使用:熟悉示波器、万用表、信号发生器、频谱分析仪等常用测试仪器的基本操作。 5、团队协作:具备良好的沟通能力和团队协作意识,能够积极主动参与项目推进。 6、动手能力:动手能力强,能快速手改验证调试; (具有Robmaster\Robocon机器人大赛经验优先)"

🏢 企业简介

总部深圳

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