1、协助开展MCU最小系统、时钟、复位、存储、调试接口等外围电路方案设计与迭代，配合完成CAN-FD、EtherCAT、RS485、SPI/I2C等通信电路、隔离电路及EMC防护电路的设计与优化工作。 2、参与位置、电流、电压、温度等各类传感器的选型对比与适配验证，协助完成传感器信号调理、低噪声采集链路的方案设计、资料整理与性能测试。 3、协助完成DCDC/LDO多级电源电路、功率电路、散热电路、时序监控电路的器件选型、仿真分析与数据整理，保障电源系统稳定可靠运行。 4、参与逆变器功率器件（MOS/SiC/GaN）、DC-link电容、磁性元件的选型适配，协助完成功率回路布局优化、杂散电感抑制、散热方案梳理，配合开展反激、LLC、移相全桥等辅助电源的测试与验证工作。 5、协助完成双脉冲测试、热阻测试、短路/过流/过温保护测试、EMC性能测试，整理汇总测试数据，配合开展dv/dt抑制、滤波优化等EMC整改迭代工作。 6、协助完成原理图绘制、PCB基础设计等工作，整理WCA分析、DFMEA及量产配套技术文档，支撑硬件调试、仿真验证与产品落地量产。

必备要求 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、机电一体化等相关专业，2027届应届生。 2、具备扎实的模拟电路、数字电路专业基础，熟悉MCU外围电路、传感器信号调理、开关电源基础原理，了解功率器件、电机驱动、逆变器相关基础概念。 3、掌握主流EDA软件基础操作，具备良好的电路识图能力，熟练使用示波器、直流电源、万用表等硬件调试设备。 4、了解EMC电磁兼容、SI/PI信号与电源完整性、热设计等相关基础概念，具备看懂基础仿真报告的能力。 5、工作细心严谨、逻辑清晰，具备良好的文档整理、数据汇总能力，沟通协作能力良好，学习意愿强，愿意深耕机器人硬件研发方向。 加分项 1、拥有硬件电路课程设计、电子设计竞赛、硬件研发相关课题或项目实操经验者优先。 2、熟悉功率电路、伺服硬件、工业总线硬件设计及EMC整改优化经验者优先。 3、具备PCB布局、电源仿真、硬件测试分析相关实战经验者优先。