1、 负责先进封装工艺全流程开发，涵盖FCBGA/AB2及板级封装等产品，包括NPI导入、量产工艺优化及良率提升，主导产品定型、工艺验证、异常分析与改善； 2、 负责工艺相关设备全周期管理，包括设备开发、选型、验证、维护及升级，提升设备能力，支撑工艺能力建设； 3、 负责工艺SPEC及SOP的制定与维护，推动设备与工艺的协同优化，确保工艺稳定性与标准化运行； 4、 负责新产品、新工艺、新材料的技术开发与DOE验证，主导不良分析及改善，持续提升产品竞争力； 5、 制定并实施相关管理程序及技术文件，确保工艺与设备运行的标准化与合规性。

1、 硕士及以上学历，电子、材料、机械、物理、化学等相关专业； 2、 英语CET4及以上，具备良好的读写能力； 3、了解半导体原理和半导体材料相关的基本知识，有半导体封装相关实习及项目经验优先； 4、 有强烈的学习能力和钻研精神，思路清晰，具有良好的逻辑分析能力和语言表达能力。