1、 负责先进封装新产品的技术评估、可行性分析、以及产品开发的全流程整合方案制定，包括2D、2、5D、3D FOP等平台产品； 2、 协调设计团队和各工艺模块，推动解决产品开发阶段的工艺/质量问题，完成改善措施，提高平台完善度； 3、 项目攻关，与工程技术合作，对长期疑难问题进行攻关，提升工程技术水平； 4、 与客户技术团队进行对接，依客户需求提供技术解决方案，配合客户进行新产品，新工艺研发，满足客户需求。 5、 技术开发： 跟踪业界最新先进封装技术发展趋势，参与内部新技术路径的评估和开发。

1、硕士及以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 2、英语CET4及以上，具备良好的读写能力； 3、了解半导体原理及封装基本工艺，有半导体封装相关项目经验者优先； 4、具备强烈的学习能力与钻研精神，思路清晰，善于沟通协作，有良好的团队合作精神与责任心。