1、参与PI、EMC、胶黏剂等封装材料的性能测试与应用评价； 2、协助分析翘曲、开裂、分层、粘附异常等材料相关问题，推动改善； 3、负责材料测试数据整理、分析及报告输出，协助建立材料性能数据库； 4、配合仿真、工艺及可靠性团队，提供材料参数与分析支持； 5、参与新材料技术评估、供应商对比及应用验证，支持材料导入。

1、硕士及以上学历，高分子材料、材料科学、化学工程、微电子、半导体封装、力学等相关专业； 2、CET-4及以上，能阅读英文技术文档与测试标准； 3、具备高分子材料基础知识，了解固化、玻璃化转变、热膨胀、力学性能等概念； 4、熟悉DSC、TGA、DMA、TMA、FTIR、SEM等材料分析测试方法者优先； 5、RDL、Fan-out、2.5D/3D封装、Molding、WLP等封装流程者优先； 6、有DOE、数据分析、材料评价或有限元仿真经验者优先； 7、逻辑分析能力好，沟通协调能力强，对先进封装材料有浓厚兴趣。