1、 负责客户前期技术沟通与答疑，协助客户进行产品规划及早期设计，提前识别并规避可制造性风险。 2、 负责客户新项目的技术评估，提供差异化解决方案及初版技术评估方案。 3、 对接客户技术团队，依据需求提供技术解决方案，并协调工艺整合团队进行方案验证，确保满足客户需求。 4、 协调设计团队与工艺整合团队，牵引开展平台边界条件验证，持续提升平台完善度。

1、硕士及以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 2、英语CET4及以上，具备良好的读写能力； 3、了解半导体原理及封装基本工艺，有半导体封装相关项目经验者优先； 4、具备较强的沟通表达能力与逻辑分析能力，善于团队协作，服务意识强。