1、负责先进板级封装产品的工艺过程仿真（包括翘曲、宏微观应力、热、可靠性仿真等），建立并验证仿真模型，为设计及工艺提供优化方案； 2、负责仿真平台、资源、数据的搭建，以及可靠性评估体系的建设，制定在研产品的可靠性验证方案，研究失效模型与机理； 3、负责公司内部及委外的可靠性测试安排与进度跟踪，协调异常处理，并对测试数据进行分析，为设计提供改善方向与建议； 4、负责评估制定可靠性测试所需的设备及辅助治具需求，推动仿真与可靠性数据的联动，支撑产品全流程优化。

1、硕士及以上学历，电子、材料、物理、机械、力学等相关专业； 2、英语CET4及以上，具备良好的读写能力； 3、有结构或热仿真相关项目经验者优先，能熟练使用Ansys/Abaqus/Comsol等仿真软件中至少一种，有ICEPAK或HFSS仿真项目经验者优先，有DMA/TMA等材料热力参数测试经验者优先； 4、了解半导体可靠性基本概念，熟悉ESD、HTOL、BHAST、TCT等常见可靠性测试项目，了解JEDEC等相关可靠性测试标准者优先； 5、具备较强的团队合作与沟通协调能力，逻辑清晰，有较强的分析与解决问题能力，认真负责、抗压能力强。