1、 负责芯片量产程序的导入及异常处理，协助芯片设计部门完成量产测试程序的调试； 2、 主导芯片量产测试硬件（Probecard/Loadboard）的开发； 3、 负责新产品在机台端的检测量测导入，涵盖Recipe建立、优化、规范制定及检测执行； 4、 牵头检测量测站点体系与文件建设，推动过漏检优化及量测准确性提升； 5、 参与机台设备稼动率与效率的改善提升。

1、硕士及以上学历，通信工程、电子、材料、物理、光学等相关专业； 2、英语CET4及以上，具备良好的读写能力； 3、熟悉数字模拟电路及半导体原理，了解半导体测试技术及半导体材料特性，有ATE经验或半导体封装相关项目经验者优先； 4、具备强烈的学习能力与钻研精神，思路清晰，具有良好的逻辑分析能力、数据及图片分析能力以及语言表达能力； 5、善于沟通、分享与协作，有良好的团队合作精神，高度的工作责任心和敬业精神。