职责： 1、负责PCB产品的工艺开发、工艺固化与制程管控，搭建稳定、高效的生产工艺体系。 2、承接研发新品工艺方案，负责新产品从试产、导批量产的全流程工艺落地，拆解工艺参数、制定生产SOP，解决试产过程中的制程瓶颈与工艺异常。 3、主导现场工艺改善、良率提升、制程优化工作，针对压合、钻孔、线路、电镀、阻焊等关键工序进行参数优化，降低报废与生产成本，提升量产稳定性。 4、跟进新材料、新工艺的量产适配验证，评估工艺可行性、量产风险与良率水平，配合研发完成技术落地，实现新技术、新产品规模化量产等。 要求： 1、2027届本科或硕士毕业，材料、化学、机械、电子信息等理工科相关专业；英语专业； 2、英语四级或以上水平，六级优先。