岗位职责： 1、负责公司高端PCB产品技术研发与创新，涵盖高频高速板、高多层板、光模块板、HDI、类载板（SLP）等前沿产品，及新工艺、新结构开发与技术攻关。 2、跟进行业新技术、新材料调研与预研，开展技术可行性评估，输出预研方案与技术储备，支撑产品迭代升级。 3、负责新客户、新产品导入开发，对接客户技术需求，完成方案评估、打样验证、问题整改及量产工艺落地。 4、通过新材料、新工艺、新技术应用，优化产品性能、良率与成本，提升产品竞争力，支撑AI算力、5G通信、汽车电子、高端消费电子、光通信等核心领域市场拓展。 5、沉淀研发技术资料、工艺规范，解决量产技术异常，配合跨部门推进项目落地，完成技术成果积累与专利申报。 任职要求： 1、 2027届本科或硕士毕业，材料、化学、机械、电子信息等理工类；英语专业； 2、具备扎实的专业基础知识，对PCB（印制电路板）行业有浓厚兴趣者优先； 3、英语四级或以上水平，英语六级、口语流利优先。