xTool
校招

岗位信息

招聘岗位
整机测试工程师
工作城市
深圳
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-03

📋 岗位职责 / 任职要求

【岗位职责】 1、负责公司智能硬件产品整机测试,覆盖硬件、结构、嵌入式固件、配套APP的整体系统验证,保障产品整机质量与用户使用体验。 2、根据产品PRD、需求文档、原型及业务场景,参与设计整机测试用例,覆盖功能、场景联动、边界异常、兼容性、可靠性、稳定性等各类测试场景。 3、负责版本迭代测试、新机量产验证、OTA升级全流程测试,完成多轮回归测试,支撑版本发布。 4、负责测试过程中问题的复现、定位、分析与闭环跟进,初步区分硬件、固件、结构等不同层级问题,协同研发、产品推进问题修复与验证。 5、搭建与维护硬件整机测试环境,熟练使用各类测试仪器、测试工具,完成设备开关机、配网、压力老化等专项测试。 6、持续优化测试流程与测试方案,参与测试效率提升工作,结合脚本工具实现部分测试场景自动化,沉淀测试经验与问题库。 【任职要求】 1、本科及以上学历,电子信息、自动化、计算机科学与技术、软件工程、通信工程、测控技术、嵌入式、机电等理工科相关专业。 2、具备扎实的测试基础认知,熟悉测试流程、用例设计方法、缺陷管理流程,了解测试全生命周期。 3、掌握智能硬件相关基础常识,了解嵌入式设备工作逻辑,熟悉串口、WiFi、蓝牙、设备配网、OTA升级等常见IoT设备能力。 4、具备基础硬件认知,了解电源、IO、UART/SPI/I2C等基础接口原理,能够看懂简单硬件日志、排查基础设备异常问题。 5、熟练使用常用测试工具,包括ADB、串口调试工具、Wireshark网络抓包工具等;掌握基础Linux shell命令优先。 6、具备良好的问题分析与定位能力,思维严谨、细心耐心,擅长挖掘隐性、偶现性整机问题,具备较强的场景化测试思维。 7、具备良好的沟通协作能力、文档撰写能力,能够独立输出测试用例、测试报告,高效跨团队推进问题闭环。 8、工作积极主动,抗压能力强,愿意动手实操硬件设备,热爱智能硬件行业,可适应迭代期测试工作节奏。
📍 主要办公地点
深圳合肥

投递方式

投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)

ℹ️ 信息来源

本条招聘信息由校招宝转载自 飞书招聘系统(企业校招官网),版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。