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岗位信息

招聘岗位
整机测试工程师
工作城市
深圳
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-09-03

📋 岗位职责 / 任职要求

【岗位职责】 1、负责公司智能硬件产品整机测试,覆盖硬件、结构、嵌入式固件、配套APP的整体系统验证,保障产品整机质量与用户使用体验。 2、根据产品PRD、需求文档、原型及业务场景,参与设计整机测试用例,覆盖功能、场景联动、边界异常、兼容性、可靠性、稳定性等各类测试场景。 3、负责版本迭代测试、新机量产验证、OTA升级全流程测试,完成多轮回归测试,支撑版本发布。 4、负责测试过程中问题的复现、定位、分析与闭环跟进,初步区分硬件、固件、结构等不同层级问题,协同研发、产品推进问题修复与验证。 5、搭建与维护硬件整机测试环境,熟练使用各类测试仪器、测试工具,完成设备开关机、配网、压力老化等专项测试。 6、持续优化测试流程与测试方案,参与测试效率提升工作,结合脚本工具实现部分测试场景自动化,沉淀测试经验与问题库。 【任职要求】 1、本科及以上学历,电子信息、自动化、计算机科学与技术、软件工程、通信工程、测控技术、嵌入式、机电等理工科相关专业。 2、具备扎实的测试基础认知,熟悉测试流程、用例设计方法、缺陷管理流程,了解测试全生命周期。 3、掌握智能硬件相关基础常识,了解嵌入式设备工作逻辑,熟悉串口、WiFi、蓝牙、设备配网、OTA升级等常见IoT设备能力。 4、具备基础硬件认知,了解电源、IO、UART/SPI/I2C等基础接口原理,能够看懂简单硬件日志、排查基础设备异常问题。 5、熟练使用常用测试工具,包括ADB、串口调试工具、Wireshark网络抓包工具等;掌握基础Linux shell命令优先。 6、具备良好的问题分析与定位能力,思维严谨、细心耐心,擅长挖掘隐性、偶现性整机问题,具备较强的场景化测试思维。 7、具备良好的沟通协作能力、文档撰写能力,能够独立输出测试用例、测试报告,高效跨团队推进问题闭环。 8、工作积极主动,抗压能力强,愿意动手实操硬件设备,热爱智能硬件行业,可适应迭代期测试工作节奏。

🏢 企业简介

总部深圳

深耕通信电子领域的民营企业xTool,专注于智能硬件与通信终端的研发、制造及全球化销售,在消费级激光智能设备与无线通信应用方向建立起差异化产品矩阵,凭借持续的技术迭代与供应链整合能力,在国内细分市场保持活跃竞争力。公司总部设于深圳,并在合肥布局研发与制造基地,当前在深圳、合肥同步开放校园招聘岗位,覆盖硬件工程、嵌入式开发、射频通信、产品与供应链等方向。依托珠三角与合肥电子信息产业带的资源协同,xTool持续投入边缘计算、物联网通信与精密控制等技术布局,为应届生提供贴近产业前沿的项目锻炼环境与清晰的职业发展通道。

📍 主要办公地点
深圳合肥

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:校招宝数据聚合)

🏢 公司文化与工作氛围
JD显示公司强调"极致创造""全球用户"等表述,管培生岗需参与周年庆、创客马拉松等文化活动策划,整体偏年轻、产品驱动的消费科技风格。
⏰ 加班情况与工作强度
硬件研发与新品导入期强度较高,海外营销岗需配合北美时区;JD未写明工时制度,建议面试时确认加班与调休安排。如需准确了解工时,建议在面试中直接询问作息安排、加班频率与调休政策。
💰 薪资待遇与年终奖
该企业薪资待遇在库内无公开数据,本页不做推测;具体标准以官方公告与最终offer为准,建议面试时直接向HR确认薪酬结构、发放口径与调薪周期。
🎁 福利体系
库内JD未列完整福利清单。建议在offer沟通阶段确认社保公积金基数、餐饮与通勤安排、以及海外差旅标准。建议在offer沟通阶段逐项确认社保公积金基数、食宿安排、补贴标准与假期政策,再横向比对不同offer。
📋 校招流程经验
JD记载质量中心管培生需轮岗后结合个人意愿与业务需求定岗,人力资源管培生可在招聘交付与企业文化模块中择一深耕。具体笔试与面试轮次库内无记载。
🚀 投递建议与避坑指南
库内47条投递入口统一为xtool.jobs.feishu.cn(飞书招聘系统)。营销岗需评估英语或小语种能力;设计类岗位JD要求熟练使用SOLIDWORKS、Fusion360、zBrush、C4D等工具,投递前请准备作品集。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价数据,本页不采集未经验证的点评;如需了解真实氛围,可通过校友或公开职场社区交叉核实。本页不采集未经验证的点评;如需了解真实氛围,可通过校友、在职员工或公开职场社区交叉核实。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
本轮营销与运营类岗位数量接近研发岗,显示公司正加大海外市场投入;硬件侧以嵌入式、光学、传感器与电源为主,与激光雕刻设备的技术栈吻合。

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ℹ️ 信息来源

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