荣耀终端股份有限公司

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岗位信息

招聘岗位
芯片开发工程师
工作城市
上海
毕业届别
2027
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-13
发布日期
2026-08-19

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1、参与大规模数字集成电路的前端设计、验证及综合,涵盖ISP(图像信号处理)、NPU(神经网络处理器)、通信IP(如卫星通信/Cellumar/BLE/Wi-Fi)、SOC等方向; 2、负责模块级或芯片级RTL设计、仿真验证、时序分析及功耗优化,确保满足性能、面积和功耗(PPA)目标; 3、参与芯片架构定义与微架构设计,撰写设计文档并协同算法、后端团队完成芯片交付; 4、开发验证环境(UVM/SystemVerilog),完成模块级和系统级功能验证; 5、支持FPGA原型验证及芯片量产测试,分析并解决设计中的问题; 6、参与主SoC和自有芯片的应用和验证,覆盖硬件规格制定、管脚和封装设计、单体及板级的测试开发与验收、原理图设计等。 岗位要求: 1、电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业; 2、掌握基本电路与计算机知识,基本功扎实; 3、熟悉数字电路设计流程,掌握Verilog/VHDL等HDL语言; 4、理解计算机体系结构、总线协议(如AMBA、AXI)、低功耗设计方法; 5、熟悉ASIC设计工具或FPGA开发流程; 6、掌握以下技能的优先: 1)ISP方向:了解图像处理算法(如降噪、HDR)、视频编解码(H.264/HEVC); 2)NPU方向:熟悉神经网络加速器架构、Tensor核心设计或AI芯片优化; 3)通信IP方向:掌握通信协议(如LDPC/FFT/MIMO)或基带处理流程; 4)SOC方向:有MCU/CPU/DSP集成经验,熟悉总线互联或芯片安全设计; 5)硬件解决方案方向:具有较强的电子及通信等领域基础知识及解决问题能力,在SoC,PMIC,PCB子系统的电源及信号完整性有丰富经验知识; 6)有较强软硬件问题分析及调测能力,在电磁学,RF理论和技术及模拟电路方面有扎实基础知识。 7、有以下经验者优先: 1)有芯片设计竞赛(如全国大学生集成电路大赛)、流片或FPGA项目经验; 2)熟悉脚本语言(Python/Perl/TCL)等; 3)发表过相关领域论文或专利者; 8、具备良好的英语读写能力,对芯片行业有强烈兴趣。

🏢 企业简介

成立2020 年总部深圳

荣耀终端股份有限公司(Honor)成立于2020年,总部位于深圳,是源于华为体系的独立智能终端提供商。公司聚焦于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、穿戴设备及智慧生活生态产品的研发与销售,在全球设有多个研发中心与生产基地,业务覆盖中国及欧洲、中东、东南亚等国际市场。荣耀坚持自主研发与全球化供应链布局,在折叠屏、影像系统等方向持续投入。

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🏢 公司文化与工作氛围
JD显示研发已采用AI Native方式推进,强调提示词设计、架构约束与代码审阅等新工作方式,团队对AI工具使用能力有明确期待;建议面试时了解所在业务线的技术路线与协作方式。
⏰ 加班情况与工作强度
消费电子研发受产品发布节奏驱动,版本收敛与量产期加班较常见,部分岗位需深圳、西安等多地协同;具体作息、值班与出差安排建议在面试沟通时确认,以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内67条岗位均未公开薪资标准,以官方公告为准;建议在offer沟通阶段书面确认基本工资、绩效奖金与股票激励口径、试用期薪资比例及五险一金缴纳基数。
🎁 福利体系
库内未披露福利细则,以官方公告为准;建议在offer沟通时索要书面福利清单,重点确认五险一金缴纳基数、补充医疗、员工内购、体检、激励计划与年假标准。
📋 校招流程经验
招聘走官网career.honor.com统一投递,库内未见完整流程说明;建议按网申、在线测评、笔试或技术面试、综合面试、体检、签约的通用路径准备,以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
投递入口以career.honor.com为主(66条);岗位按城市与业务线区分,投递前建议明确深圳、北京或西安等意向地,算法岗需准备模型与项目细节,机器人等新业务方向岗位竞争相对分散。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价原文,建议通过牛客、脉脉与终端行业社群交叉了解各业务线的真实节奏与考核强度,再结合面试沟通判断,最终以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
本批67个岗位中软件开发15个、算法工程师15个,AI驱动开发、大模型与AI安全方向集中开放,同时出现机器人整机架构、机器人算法与IP孵化等新岗位,反映终端厂商向AI与机器人新赛道延伸。

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