荣耀终端股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
热设计工程师
工作城市
北京、西安
毕业届别
2027
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-08-19
发布日期
2026-08-19
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责：
1、参与AI智能终端、机器人等既有形态和新形态产品热部件和热系统设计的前沿散热、控热、用热方案预研、设计、验证并推动落地，对产品的热竞争力、质量负责；
2、聚集前沿散热技术研究与开发，研究产品未来热管理最佳解决方案，实现业界最优散热、控热；
3、掌握业界散热、控热、用热发展趋势、最新方案和技术，具备技术敏感性，能够识别并优化创新，开展技术预研与合作，保持热领域业界竞争力。
岗位要求：
1、具有热能与动力工程、工程热物理、制冷、流体机械、材料、机械等相关专业背景；
2、有电子设备热设计、CFD仿真经验优先；
3、科研能力强、自驱力强、具备良好的团队合作意识。
🏢 企业简介
成立2020 年总部深圳
荣耀终端股份有限公司（Honor）成立于2020年，总部位于深圳，是源于华为体系的独立智能终端提供商。公司聚焦于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、穿戴设备及智慧生活生态产品的研发与销售，在全球设有多个研发中心与生产基地，业务覆盖中国及欧洲、中东、东南亚等国际市场。荣耀坚持自主研发与全球化供应链布局，在折叠屏、影像系统等方向持续投入。
投递方式
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🎯 AI校招画像 （来源：校招宝数据聚合）
🏢 公司文化与工作氛围
JD显示研发已采用AI Native方式推进，强调提示词设计、架构约束与代码审阅等新工作方式，团队对AI工具使用能力有明确期待；建议面试时了解所在业务线的技术路线与协作方式。
⏰ 加班情况与工作强度
消费电子研发受产品发布节奏驱动，版本收敛与量产期加班较常见，部分岗位需深圳、西安等多地协同；具体作息、值班与出差安排建议在面试沟通时确认，以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内67条岗位均未公开薪资标准，以官方公告为准；建议在offer沟通阶段书面确认基本工资、绩效奖金与股票激励口径、试用期薪资比例及五险一金缴纳基数。
🎁 福利体系
库内未披露福利细则，以官方公告为准；建议在offer沟通时索要书面福利清单，重点确认五险一金缴纳基数、补充医疗、员工内购、体检、激励计划与年假标准。
📋 校招流程经验
招聘走官网career.honor.com统一投递，库内未见完整流程说明；建议按网申、在线测评、笔试或技术面试、综合面试、体检、签约的通用路径准备，以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
投递入口以career.honor.com为主（66条）；岗位按城市与业务线区分，投递前建议明确深圳、北京或西安等意向地，算法岗需准备模型与项目细节，机器人等新业务方向岗位竞争相对分散。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价原文，建议通过牛客、脉脉与终端行业社群交叉了解各业务线的真实节奏与考核强度，再结合面试沟通判断，最终以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
本批67个岗位中软件开发15个、算法工程师15个，AI驱动开发、大模型与AI安全方向集中开放，同时出现机器人整机架构、机器人算法与IP孵化等新岗位，反映终端厂商向AI与机器人新赛道延伸。
ℹ️ 信息来源
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