芯动科技
🏢 企业简介
总部上海
芯动科技是国内领先的民营半导体与智能科技研发企业，专注于高性能芯片设计、IP核研发及智能系统解决方案，在国产半导体产业链中占据重要位置。公司总部位于上海，业务布局覆盖上海、大连、成都、武汉、珠海、苏州、西安等多个城市，形成辐射全国的研发与交付网络。依托在先进制程、异构计算与自主IP领域的持续投入，芯动科技构建了从底层架构到行业应用的技术体系，服务于数据中心、汽车电子、消费电子等前沿方向。作为成长中的民企技术平台，公司具备清晰的职业发展通道与跨地域轮岗机会，为应届生提供参与核心项目、贴近产业前沿的实践环境，在多个城市持续释放研发与工程类岗位，发展前景广阔。
📍 主要办公地点
📋 招聘信息（48 条）
📊 招聘数据概览
本档案收录 芯动科技 在招校招岗位 48 条。工作地点覆盖 上海、成都、大连、苏州、武汉、西安 等地；招聘批次含 校招、27届校招、秋招、27届秋招；面向 2027 届毕业生；学历要求以 本科、硕士 为主；最近一次信息更新于 2026-09-15。
📍 工作城市
🎓 学历要求
🗓️ 招聘批次
👥 面向届别
数据由校招宝在招岗位库实时聚合（统计时间 2026-10-12），全部可在本站岗位详情页核实。
📊 校招画像 · 校招宝数据聚合
芯动科技是国内领先的民营半导体与智能科技研发企业，专注高性能芯片设计、IP核研发与智能系统解决方案，总部位于上海并布局武汉、成都、西安、珠海、大连、苏州等多地。本次库内在招岗位122个，方向集中于硬件与芯片、软件开发、算法与管培生序列。投递走innosilicon.zhiye.com与公众号双通道，适合微电子、集成电路、计算机类专业应届生。
🎓 校招对象2027届、校招
🗓️ 毕业窗口库内该批岗位中34条有标准截止日期，范围为2026-11-16至2027-01-15；发布日期跨度为2026-07-06至09-29，批次含27届秋招与27届校招，具体节点以官方公告为准。
🎯 面向对象2027届本科及以上毕业生，微电子、集成电路、电子信息、计算机、软件工程、自动化、数学等相关专业，硕士岗位有一定占比
💰 薪资参考库内122条岗位均未公开薪资标准，以官方公告为准。芯片设计企业通常按学历与职级定薪并配套项目或股权激励，建议在offer阶段书面确认基本工资、奖金系数与公积金缴纳基数。
📋 招聘情况
122个岗位分布于23个城市，其中武汉34个及湖北省武汉市34个、上海28个，大连、成都、珠海、苏州、西安各19个，标注「武汉、苏州、西安、上海、成都、大连、珠海、北京、深圳」的多城岗位18个，呈全国多点研发网络。
💡 价值亮点
可参与国产GPU与高端IP核的设计研发，覆盖从前端设计、验证到后端与驱动的全链条，技术纵深大；多城市研发网络提供内部流动机会，半导体赛道成长性与国产替代红利明显。
🧭 岗位方向
按122条在招岗位归纳：硬件与芯片44个、软件开发25个、管培生18个、算法工程师11个；岗位名以数字IC设计、数字IC验证、模拟IC设计、DSP算法及建模、GPU软件、AI软件栈、嵌入式软件、后端设计与版图设计为主。
🚀 投递要点
岗位名已标注base城市，投递前务必确认工作地；简历突出数字或模拟IC设计、Verilog与验证UVM、GPU驱动或DSP算法项目；管培生序列（总裁办、文案策划、市场）适合综合素质型同学。
由校招宝在招岗位数据聚合生成，仅供参考
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