1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等； 3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。

1、电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，有相关学习或项目经验者优先； 2、深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证； 3、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力； 4、严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观； 5、5、未来工作地点：武汉、西安、苏州、珠海、成都、大连，其中意向武汉的同学优先。