1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证； 2、使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求； 3、完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。

1、电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业，本科及以上学历，有相关学习或实习项目经验者优先； 2、扎实的数字电路基础，具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验； 3、熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学； 4、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力； 5、未来工作地点意向武汉/上海/苏州/成都/西安/珠海/大连的同学。