晶合集成
🏢 企业简介
总部合肥
晶合集成是国内半导体晶圆制造领域具有代表性的民营企业，专注于集成电路晶圆代工及相关配套服务，在机械制造与半导体制造融合方向上建立了扎实的技术体系。公司总部位于合肥，依托区域集成电路产业集群优势，持续拓展特色工艺平台与产能布局，在显示驱动、微控制器等细分赛道保持稳健的行业竞争力。作为成长中的本土制造企业，晶合集成重视产线自动化与工艺研发能力建设，为应届生提供贴近产业前沿的技术实践场景和清晰的职业发展通道。当前开放远程协作岗位，便于各地毕业生参与芯片制造相关的数据处理、设备支持与研发辅助工作，在民营制造企业中具备较好的业务稳定性与发展前景。
📍 主要办公地点
📋 招聘信息（25 条）
📊 招聘数据概览
本档案收录 晶合集成 在招校招岗位 25 条。工作地点覆盖 合肥、远程；招聘批次含 27届校招、秋招、实习；面向 2027 届毕业生；学历要求以 本科 为主；最近一次信息更新于 2026-08-22。
📍 工作城市
🎓 学历要求
🗓️ 招聘批次
👥 面向届别
数据由校招宝在招岗位库实时聚合（统计时间 2026-10-11），全部可在本站岗位详情页核实。
📢 校招画像 · 来自官方公告
晶合集成启动2027届校园大使招募，面向本科及以上在校生
🎓 校招对象2027届
🎯 面向对象2027届本科及以上在校生
💰 薪资参考<table class="cr-table">
<thead>
<tr><th>岗位/学历</th><th>薪资（数据）</th></tr>
</thead>
<tbody>
<tr><td>研发工程师（硕士）</td><td>10K–15K/月（南昌大学就业网2026届信息）；10K–20K/月（合工大就业网2026届信息）</td></tr>
<tr><td>制程工程师（硕士）</td><td>9000–15000元/月（2026年合肥市重点企业招聘信息）</td></tr>
<tr><td>部分量产/其他岗位</td><td>月薪8000–10000元（2026年合肥市重点企业招聘信息）</td></tr>
<tr><td>设备工程师（本科）</td><td>约8K/月（2024年论坛谈薪帖）</td></tr>
<tr><td>研发岗首年总包</td><td>第一年16–17W（2022年牛客数据，较早，仅供参考）</td></tr>
</tbody>
</table>
- 年终奖：官方福利包含"年终奖、激励奖金、绩效奖金"，但具体发放月数/金额在加班费及轮值班费另计。
- 提示：以上薪资为2024–2026年公开数据，2027届具体定薪需以offer为准。
📋 招聘情况
招募2027届校园大使，非直接校招岗位，提供校招绿色通道等特权
💡 价值亮点
校招绿色通道直通面试；积累品牌运营与社群管理经验；获定制周边
🧭 岗位方向
校园大使（社群运营、品牌宣发、人才挖掘）
🚀 投递要点
扫描二维码投递；也可邮箱Jinghehr@nexchip.com.cn或电话13045513900联系
由公众号官方招聘公告自动提炼，仅供参考
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