晶合集成
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岗位信息

招聘岗位
研发技术类量产技术类生产运营类信息技术类职能支持类\\微电子集成电路物理化学材料光学自动化机械制造工业工程机械环境软件电子信息计算机人工智能数学法律法学
工作城市
合肥
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
秋招
截止日期
2027-01-31
发布日期
2026-08-22

🏢 企业简介

总部合肥
📍 主要办公地点
远程

投递方式

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📋 岗位说明书(多岗位)

本招聘含多个岗位,以下分别介绍;薪资数据来自站内真实爆料,仅供参考。
运营
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运维与IT
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硬件与芯片
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化工材料
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机械工程
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算法工程师
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法务合规
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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
- 晶合集成(合肥晶合集成电路股份有限公司,Nexchip)2015年5月成立,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,提供150nm–40nm不同制程工艺,2023年5月科创板上市、2026年7月港股上市,正推进全球化。 - 官方宣传的成长体系:新人培训、学习地图、外出培训、师徒1V1带教、管理/专业双通道晋升机制;文娱方面有健身房、瑜伽室、阅览室、社团活动、工会活动。 - 第三方"面试题库"文档称其企业文化强调"创新和合作",但该文档为文档分享网站用户上传内容,真实性存疑,仅供参考。 - 员工对工作氛围的评价存在分歧:有人称研发岗"955、不加班"(2022年牛客),也有人称制造岗强度大、人员流动率较高(详见维度7)。
⏰ 加班情况与工作强度
- 官方口径:公司宣讲会明确"加班费及轮值班费另外计算",即加班/轮班是制度内常态。 - 2022年牛客网友称研发岗"955,不加班"; - 2024年面经帖:设备工程师岗位存在倒班、小夜班和加班; - LINUX DO论坛(2025年):网友称"晶合PE离职率很高""高工资是真的,但是高强度也是真的",有"每天晚上干到十一二点,一年里还有两个月夜班"的说法(个案,可能指向工艺/设备工程师等制造岗); - 2025年股吧信息:公司"订单饱满,加班加点生产"。 - 结论:研发岗与量产/设备制造岗的工作强度差异较大,制造岗加班和倒班较为普遍。
💰 薪资待遇与年终奖
岗位/学历薪资(数据)
研发工程师(硕士)10K–15K/月(南昌大学就业网2026届信息);10K–20K/月(合工大就业网2026届信息)
制程工程师(硕士)9000–15000元/月(2026年合肥市重点企业招聘信息)
部分量产/其他岗位月薪8000–10000元(2026年合肥市重点企业招聘信息)
设备工程师(本科)约8K/月(2024年论坛谈薪帖)
研发岗首年总包第一年16–17W(2022年牛客数据,较早,仅供参考)
- 年终奖:官方福利包含"年终奖、激励奖金、绩效奖金",但具体发放月数/金额在加班费及轮值班费另计。 - 提示:以上薪资为2024–2026年公开数据,2027届具体定薪需以offer为准。
🎁 福利体系
- 六险二金:除法定五险外,为员工及眷属购买补充医疗险与企业年金,公积金缴纳比例为12%(宣讲会信息)。 - 额外保险:补充医疗保险、子女医疗保险、带薪年假、带薪病假、股票期权(招聘信息提及)。 - 生活保障:免费工作餐、员工宿舍、班车接送、厂区医疗服务、年度体检。 - 奖金激励:年终奖、激励奖金、绩效奖金、年节福利、年度调薪。 - 发展:新人培训、学习地图、外出培训、师徒1V1带教、管理/专业双通道晋升。
📋 校招流程经验
- 校招对象:2027届全日制本科及以上毕业生;研发技术类要求硕士及以上。 - 时间节点:线上网申与测评 2026年8月—2027年1月;全国高校宣讲会 2026年9月—2027年1月;面试 2026年8月起陆续开启;网申截止 2027-01-31。 - 投递通道:PC端 job.nexchip.com → "校园招聘";移动端关注"Nexchip晶合集成HR"公众号 → 校园招聘;也可在投递时选择填写内推码(见内推码部分)。 - 岗位类别:研发技术类、量产技术类、生产运营类、信息技术类、职能支持类(具体如法务管理师、数据库运维工程师、软件采购管理师等)。 - 工作地点:主要在合肥市(合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号) - 附加项目:2027届校园大使招募(报名期2026/06/18—2026/08/18),大使可享"直通面试考核环节"的绿色通道。
🚀 投递建议与避坑指南
扫描二维码投递;也可邮箱Jinghehr@nexchip.com.cn或电话13045513900联系
👥 员工口碑与离职率评价
- 正向:2022年有研发网友称"955不加班""听说挺爽的";公司福利(六险二金、公积金12%、免费食宿班车)被普遍认可。 - 负向:LINUX DO网友称"晶合PE离职率很高,高工资是真的,但高强度也是真的";有工艺/设备类员工反馈"工作强度较大干不下去""每天晚上干到十一二点,一年两个月夜班";设备工程师被部分网友评价为"机器维修工"。 - 2025年股吧:订单饱满、加班加点生产,属于经营景气带来的高强度。 - 结论:离职率较高的说法主要集中于PE(工艺工程师)等制造岗,研发岗口碑相对较好;中未见官方的整体离职率数据。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 热门方向:研发技术类(微电子、集成电路、物理、化学、材料、光学等专业,硕士)、量产技术类(自动化、机械等)、信息技术类(软件、计算机、AI、数学等)。 - 招聘趋势:公司制程从150nm向更先进制程推进,2026年7月港股上市后加速全球化;行业处于"国产替代、订单饱满"景气周期,合肥基地持续扩招。 - 机会点:法务、数据库运维、采购等非芯片岗位也有校招需求,专业覆盖面较广。

ℹ️ 信息来源

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