晶合集成

- 晶合集成（合肥晶合集成电路股份有限公司，Nexchip）2015年5月成立，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，提供150nm–40nm不同制程工艺，2023年5月科创板上市、2026年7月港股上市，正推进全球化。 - 官方宣传的成长体系：新人培训、学习地图、外出培训、师徒1V1带教、管理/专业双通道晋升机制；文娱方面有健身房、瑜伽室、阅览室、社团活动、工会活动。 - 第三方"面试题库"文档称其企业文化强调"创新和合作"，但该文档为文档分享网站用户上传内容，真实性存疑，仅供参考。 - 员工对工作氛围的评价存在分歧：有人称研发岗"955、不加班"（2022年牛客），也有人称制造岗强度大、人员流动率较高（详见维度7）。

- 官方口径：公司宣讲会明确"加班费及轮值班费另外计算"，即加班/轮班是制度内常态。 - 2022年牛客网友称研发岗"955，不加班"； - 2024年面经帖：设备工程师岗位存在倒班、小夜班和加班； - LINUX DO论坛（2025年）：网友称"晶合PE离职率很高""高工资是真的，但是高强度也是真的"，有"每天晚上干到十一二点，一年里还有两个月夜班"的说法（个案，可能指向工艺/设备工程师等制造岗）； - 2025年股吧信息：公司"订单饱满，加班加点生产"。 - 结论：研发岗与量产/设备制造岗的工作强度差异较大，制造岗加班和倒班较为普遍。

岗位/学历	薪资（数据）
研发工程师（硕士）	10K–15K/月（南昌大学就业网2026届信息）；10K–20K/月（合工大就业网2026届信息）
制程工程师（硕士）	9000–15000元/月（2026年合肥市重点企业招聘信息）
部分量产/其他岗位	月薪8000–10000元（2026年合肥市重点企业招聘信息）
设备工程师（本科）	约8K/月（2024年论坛谈薪帖）
研发岗首年总包	第一年16–17W（2022年牛客数据，较早，仅供参考）

- 年终奖：官方福利包含"年终奖、激励奖金、绩效奖金"，但具体发放月数/金额在加班费及轮值班费另计。 - 提示：以上薪资为2024–2026年公开数据，2027届具体定薪需以offer为准。

- 六险二金：除法定五险外，为员工及眷属购买补充医疗险与企业年金，公积金缴纳比例为12%（宣讲会信息）。 - 额外保险：补充医疗保险、子女医疗保险、带薪年假、带薪病假、股票期权（招聘信息提及）。 - 生活保障：免费工作餐、员工宿舍、班车接送、厂区医疗服务、年度体检。 - 奖金激励：年终奖、激励奖金、绩效奖金、年节福利、年度调薪。 - 发展：新人培训、学习地图、外出培训、师徒1V1带教、管理/专业双通道晋升。

- 校招对象：2027届全日制本科及以上毕业生；研发技术类要求硕士及以上。 - 时间节点：线上网申与测评 2026年8月—2027年1月；全国高校宣讲会 2026年9月—2027年1月；面试 2026年8月起陆续开启；网申截止 2027-01-31。 - 投递通道：PC端 job.nexchip.com → "校园招聘"；移动端关注"Nexchip晶合集成HR"公众号 → 校园招聘；也可在投递时选择填写内推码（见内推码部分）。 - 岗位类别：研发技术类、量产技术类、生产运营类、信息技术类、职能支持类（具体如法务管理师、数据库运维工程师、软件采购管理师等）。 - 工作地点：主要在合肥市（合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号） - 附加项目：2027届校园大使招募（报名期2026/06/18—2026/08/18），大使可享"直通面试考核环节"的绿色通道。

扫描二维码投递；也可邮箱Jinghehr@nexchip.com.cn或电话13045513900联系

- 正向：2022年有研发网友称"955不加班""听说挺爽的"；公司福利（六险二金、公积金12%、免费食宿班车）被普遍认可。 - 负向：LINUX DO网友称"晶合PE离职率很高，高工资是真的，但高强度也是真的"；有工艺/设备类员工反馈"工作强度较大干不下去""每天晚上干到十一二点，一年两个月夜班"；设备工程师被部分网友评价为"机器维修工"。 - 2025年股吧：订单饱满、加班加点生产，属于经营景气带来的高强度。 - 结论：离职率较高的说法主要集中于PE（工艺工程师）等制造岗，研发岗口碑相对较好；中未见官方的整体离职率数据。

- 热门方向：研发技术类（微电子、集成电路、物理、化学、材料、光学等专业，硕士）、量产技术类（自动化、机械等）、信息技术类（软件、计算机、AI、数学等）。 - 招聘趋势：公司制程从150nm向更先进制程推进，2026年7月港股上市后加速全球化；行业处于"国产替代、订单饱满"景气周期，合肥基地持续扩招。 - 机会点：法务、数据库运维、采购等非芯片岗位也有校招需求，专业覆盖面较广。