1.负责功率模块封装工艺开发，包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等工艺，主要负责其中一项或几项； 2.针对产品开发过程中的问题，独立或联合团队完成问题根因分析，完成相关单点工艺的DOE验证、CPK、PPK能力分析； 3.配合量产封测团队，完成产品量产维护； 4.参与预��性项目及研发类项目的产品试制、跟踪、问题解决及项目交付。

1.学历要求：27届应届硕士毕业生（27年7月前毕业）； 2.专业要求：电子、机械、材料等相关专业； 3.知识技能：熟悉功率模块结构原理和工艺流程； 4. 其他要求： 1）英语CET-4以上，具备良好的英语听说读写能力，熟练运用office相关软件; 2）有较好的学习能力和分析解决问题的能力，积极主动，责任心强，沟通良好； 3）有半导体相关实习或工作经历优先。