晶圆设备岗含薄膜设备、扩散设备、黄光设备、刻蚀设备、后道设备等方向； 1.负责SiC晶圆制造设备的日常运维和持续改进，及时解决设备故障，提升设备生产效率和稳定性； 2.负责制定设备保养和维修计划，编写设备操作和维修手册，技术员培训等； 3.协助设备选型和安装调试，备品备件申购和管理，供应商管理等。

1. 学历要求：27届应届本科及硕士毕业生（27年7月前毕业）； 2. 专业要求：理工类相关专业； 3. 其他要求： 1）英语CET-4以上，具备良好的英语听说读写能力，熟练运用office相关软件; 2）有较好的学习能力和分析解决问题的能力，积极主动，责任心强，沟通良好； 3）有半导体相关实习或工作经历优先。