封装工艺岗含前道工艺、中道工艺等方向； 1.负责SiC模块封装工艺流程的制定和持续优化，及时解决工艺异常，提升产品良率； 2.负责编写和更新工艺文件，产品和设备工艺参数监控及管理，技术员培训等； 3.配合完成新工艺的开发和专题研究，新工艺导入等。

1. 学历要求：27届应届本科及硕士毕业生（27年7月前毕业）； 2. 专业要求：理工类相关专业； 3. 其他要求： 1）英语CET-4以上，具备良好的英语听说读写能力，熟练运用office相关软件; 2）有较好的学习能力和分析解决问题的能力，积极主动，责任心强，沟通良好； 3）有半导体相关实习或工作经历优先。