上海酷芯半导体有限公司
校招

岗位信息

招聘岗位
数字前端设计工程师(AI人工智能方向)
工作城市
上海
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-06

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1. 参与端侧NPU、AI深度学习芯片的数字前端RTL设计、模块开发与迭代优化,配合团队完成芯片整体设计流程。 2. 协助完成数字电路仿真、调试、时序分析与综合优化,保障模块功能、时序及面积符合设计要求。 3. 跟进CNN、大语言模型(LLM)等AI算法的硬件落地开发,配合团队完成AI算子、深度学习模块的硬件适配与优化。 4. 参与设计文档编写、代码review、问题复盘,配合验证、后端团队完成芯片全流程交付。 任职要求: 1. 教育背景:微电子、集成电路、电子信息、计算机、自动化等相关专业,硕士及以上学历。 2. 专业基础:掌握数字电路、微机原理、集成电路设计等基础知识,熟练掌握Verilog HDL硬件描述语言,具备独立编写RTL代码、描述基础数字电路的能力。 3. 工具能力:熟悉VCS、Verdi等仿真调试工具,了解Design Compiler、Vivado、Quartus等综合开发工具,具备电路仿真、时序、面积基础分析能力。 4. 技术认知:了解DDR读写基本原理、AMBA AXI等主流片上总线规范,熟悉芯片前端设计基本流程。 5. 自驱与学习: 逻辑思维严密,对端侧NPU、AI硬件加速器方向充满热情,对CNN、大语言模型(LLM)等AI算法及其硬件化落地有强烈的学习意愿和钻研精神。 6. 综合素质:具备良好的逻辑思维、学习能力和团队协作能力,工作踏实严谨。 加分项: 1. 有芯片设计相关实习、竞赛、课程设计项目经验。 2. 有AI加速算子(如卷积、矩阵乘法阵列)或底层基础IP设计的流片/FPGA原型验证经验。 3. 具备Python/Shell/Makefile等脚本编程能力。 4. 曾在“集创赛”、“创芯大赛”等集成电路专业学科竞赛中获得奖项。 岗位关键词: 数字前端设计、ASIC前端设计、RTL设计、AI芯片、NPU、人工智能、深度学习、CNN、大语言模型LLM

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