² 职位介绍： 1. 负责封装方案选型评估，根据网表进行基板/RDL或Interposer设计，主要封装类型为大型Flip Chip形式的BGA，基板层数10层或以上； 2. 与后端及系统团队协作完成Floor Plan/uBump/C4bump/Ball Map设计及优化，与基板供应商进行设计沟通确认； 3. 根据要求设计基板或Interposer，完成高速信号和电源设计； 4. 开发脚本实现设计任务，会TCL/Python者优先； 5. 了解高速信号SI/PI，热仿真，应力仿真优先； 任职资格： 1. 电子电路、微波、自动化、材料等相关专业，本科及以上学历； 2. 能够使用Cadence APD/Innovus或ICC2等工具之一； 3. 了解芯片PDK、封装制程、基板设计流程者优先；； 4. 了解大封装设计或2.5D/3D设计工作经验者优先； 5. 工作仔细认真，具有较强责任心和上进心；