部门介绍： 壁仞科技是一家致力于人工智能领域，打造人工智能芯片及其应用环境的高科技创新企业。壁仞科技项目运营部负责人工智能芯片到产品的硬件设计，系统验证和测试，至最终产品量产，为人工智能产品提供完整的芯片到系统级的解决方案 工作描述： • 协助收集系统和人工智能扩展卡结构应力设计要求和输入 • 在指导下进行人工智能卡芯片封装和板级应力分析，包括BGA温循应力，机械应力等，用于反馈优化芯片封装和板卡设计 • 在指导下进行人工智能扩展卡的结构设计和PCB协同设计 • 在指导下进行产品板级和系统级机械结构和可靠性验证测试 • 协助整理完善材料库以及实验数据库 职位要求： • 本科及以上学历, 机械，力学，材料等相关专业 • 掌握Ansys mechanical， Abaqus，Creo, Solidworks等仿真建模工具； • 了解FCBGA封装,有2.5D/3D先进封装相关知识优先 • 好的沟通能力，团队合作精神 • 自我驱动，热衷技术；