壁仞科技
2027届民企

岗位信息

招聘岗位
2027校招-SOC芯片中端工程师
工作城市
上海、北京
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-17

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1. 负责模块级电路的逻辑综合,形式验证; 2. 负责模块级时钟复位结构分析,时序约束定义; 3. 交付模块和子系统级别的网表和SDC文件; 4. 负责RTL、NETLIST、SDC质量检查; 5. 负责实现流程中的LEC检查和ECO流程; 6. 负责芯片中端流片签核工作; 7. 与后端PR团队合作,支持后端layout和时序分析收敛工作; 任职要求: 1. 熟悉中端相关的EDA工具,主要包括DC/FC/Formality/LEC/VCStatic/PT等; 2. 熟悉Linux开发环境,熟悉Makefile/TCL/CShell/Python/Perl等脚本语言; 3. 熟悉中端研发流程; 4. 具备独立工作能力和解决问题的能力,良好的思辨能力与自驱力; 5. 良好的团队协作能力,善于沟通,乐于合作; 6. 热爱芯片开发工作,能够胜任有挑战的工作,勇于解决技术难题; 7. 集成电路/微电子/电路/计算机等相关专业。

🏢 企业简介

总部上海

投递方式

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ℹ️ 信息来源

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