壁仞科技
2027届民企

岗位信息

招聘岗位
2027校招-SOC芯片设计工程师
工作城市
上海、北京
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-08-17

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1. 完成芯片内部SOC IP模块/子系统RTL代码开发和设计文档&SDC交付; 2. 完成子系统级/芯片级系统集成工作; 3. 完成Lint/CDC/RDC等RTL代码检查和SDC的撰写; 4. 完成自动化流程脚本开发、更新和维护的工作; 5. 协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证; 6. 协助SOC DV团队完成模块验证和SOC级别验证; 7. 配合中后端紧密合作完成模块的时序收敛和流片签核等工作; 8. 参与芯片的调试工作,根据需要输出方案报告; 任职要求: 1. 熟悉Verilog,System Verilog语言,会使用VCS/Verdi等开发工具; 2. 熟悉Linux开发环境,熟悉Makefile/TCL/CShell/Python/Perl等脚本语言; 3. 熟悉芯片设计前端开发流程,有RTL代码开发经验; 4. 熟悉RTL代码质量检查LINT/CDC/RDC流程; 5. 具备独立工作能力和解决问题的能力,良好的思辨能力与自驱力; 6. 良好的团队协作能力,善于沟通,乐于合作; 7. 热爱芯片开发工作,能够胜任有挑战的工作,勇于解决技术难题; 8. 集成电路/微电子/电路/计算机等相关专业。

🏢 企业简介

总部上海

投递方式

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ℹ️ 信息来源

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