浙江芯植微电子科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 制造执行系统（MES）开发 (MES Development)： 参与公司核心生产管理系统（MES）的设计、开发与维护；负责指定功能模块的后端编码、前端实现与数据库设计，确保系统功能的稳定与高效。 2. 设备自动化程序（EAP）集成 (EAP Integration)： 负责生产设备与上位系统间的自动化程序开发与集成；运用 SECS/GEM协议 ，实现设备数据的自动采集、生产配方的远程下发与设备状态的实时监控。 3. 系统运维与技术支持 (System Maintenance & Technical Support)： 承担相关制造软件系统的二级技术支持，独立分析并解决来自生产、工艺等部门的技术问题；参与系统的日常运维、性能优化与升级部署，保障7x24小时生产环境的系统稳定性。 4. 数据平台与应用开发 (Data Platform & Application Development)： 参与工厂数据平台的建设，根据业务需求进行数据提取、清洗与可视化开发；开发各类生产报表与看板，为生产运营和工程分析提供直观的数据支持。 岗位要求： 1. 学历与专业背景： 本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、物联网工程等相关专业。 2. 核心技术能力： (1) 精通至少一种主流后端编程语言（如 C#、Java、Python），并熟悉相关开发框架（如 .NET Core, Spring Boot）。 (2) 熟练掌握SQL语言，具备MySQL、Oracle或SQL Server等数据库的设计与应用开发经验。 (3) 熟悉Web前端技术（如Vue, React）者或有C++开发经验者优先。 3. 关键素质要求：严谨的工程思维；优秀的分析与解决问题能力；强烈的求知欲与团队精神。 投递说明： 简历投递 -> 专业面试 -> 综合面试 -> Offer发放 其他描述： 办公室人员上班时间为8:30-17:30，双休。 福利待遇有五险一金（按实际基数缴纳）、员工餐、住宿补贴、带薪休假（年休假、婚丧嫁娶假、育儿假、独生子女陪护假等）、节日福利等。 【单位简介】 浙江芯植微电子科技有限公司成立于2023年12月，开创性地将先进封装与独立第三方测试服务相结合，以先进封装“中段制程(MEOL)”与“晶圆级测试（CP）”为核心，致力于打造业内稀缺的“先进封装+第三方测试”的一站式解决方案平台，为全球客户提供从“晶圆到芯片”的全流程封测服务。 我们的核心团队源自国内外顶尖半导体企业，拥有超过二十年的产业经验，尤其在显示驱动芯片 (DDIC) 封装测试各环节积累了深厚的量产经验与自主知识产权。 凭借在电镀液、光刻胶等核心材料上的协同开发能力，以及在电镀机等关键设备上的自主研发实力，芯植微不仅能为客户提供稳定、高性价比的服务，更能保障供应链的安全与韧性。 项目一期位于浙江嘉兴南湖，投资2.5亿元，现已建成年产12万片晶圆级封装及测试生产线。 【其他信息】 职位类别：软件工程师 招聘人数：2 需求专业：电子信息类，电子信息工程技术，计算机类，计算机应用工程，软件工程技术 单位规模：50-150人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：年底双薪 包吃包住 带薪年假 年度旅游 岗位晋升 所属行业：制造业