浙江芯植微电子科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 外包厂评估与认证 (Outsourcing Partner Evaluation & Qualification): 参与新外包厂（专注于COG/COF/Gold Bump等工艺）的导入评估与认证流程，负责对其工艺能力、设备能力及生产能力进行审核，并输出评估报告。 2. 制程监控与技术支持 (Process Monitoring & Technical Support): 协助监控外包厂量产全制程的工艺稳定性，提供必要的技术支持，并参与处理生产过程中的异常问题。 3. 新产品导入与良率提升 (New Product Introduction & Yield Improvement): 参与新产品导入阶段的APQP会议，协助建立MES系统流程，跟踪产品进度；负责监控量产产品良率，并参与良率提升及客户投诉相关的异常原因分析与改善跟进。 4. 技术评估与验证 (Technical Evaluation & Validation): 参与对外包厂引入的新材料、新设备、新工艺的方案评估与验证工作。 5. 改善专案执行 (Improvement Project Execution): 参与策划与执行质量相关的改善专案，推动持续改进。 岗位要求： 1. 学历与专业背景： 本科及以上学历，微电子科学与工程、材料科学与工程、电子科学与技术、物理学等相关专业。 2. 核心技术能力： (1) 了解半导体封装制造（尤其是COG/COF/Gold Bump）的基础理论和工艺流程。 (2) 具备初步的数据分析能力，能够协助进行良率监控和异常分析。 (3) 了解质量管理核心工具（如APQP、8D）者优先。 3. 关键素质要求： 严谨细致；良好的分析与解决问题能力；强大的学习能力；优秀的团队协作与沟通能力。 投递说明： 简历投递 -> 专业面试 -> 综合面试 -> Offer发放 其他描述： 办公室人员上班时间为8:30-17:30，双休。 福利待遇有五险一金（按实际基数缴纳）、员工餐、住宿补贴、带薪休假（年休假、婚丧嫁娶假、育儿假、独生子女陪护假等）、节日福利等。 【单位简介】 浙江芯植微电子科技有限公司成立于2023年12月，开创性地将先进封装与独立第三方测试服务相结合，以先进封装“中段制程(MEOL)”与“晶圆级测试（CP）”为核心，致力于打造业内稀缺的“先进封装+第三方测试”的一站式解决方案平台，为全球客户提供从“晶圆到芯片”的全流程封测服务。 我们的核心团队源自国内外顶尖半导体企业，拥有超过二十年的产业经验，尤其在显示驱动芯片 (DDIC) 封装测试各环节积累了深厚的量产经验与自主知识产权。 凭借在电镀液、光刻胶等核心材料上的协同开发能力，以及在电镀机等关键设备上的自主研发实力，芯植微不仅能为客户提供稳定、高性价比的服务，更能保障供应链的安全与韧性。 项目一期位于浙江嘉兴南湖，投资2.5亿元，现已建成年产12万片晶圆级封装及测试生产线。 【其他信息】 职位类别：质量管理 招聘人数：2 需求专业：不限专业 单位规模：50-150人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：年底双薪 包吃包住 带薪年假 年度旅游 岗位晋升 所属行业：制造业