浙江芯植微电子科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 设备维护与故障处理 (Equipment Maintenance & Troubleshooting): 参与负责CP测试设备（如Advantest, Teradyne等）的日常维护、定期保养（PM）与故障诊断、排除，确保设备稳定运行。 2. 新设备导入与调试 (New Equipment Installation & Debugging): 参与新测试设备的导入、安装、调试与验收工作，协助撰写调试及验收报告。 3. 设备性能优化 (Equipment Performance Optimization): 协助监控设备综合效率（OEE），参与通过技术升级与改造，持续提升设备产能与性能。 4. 测试硬件维护 (Test Hardware Maintenance): 负责测试针卡（Probe Card）的日常管理、基础维护及异常处理。 5. 外包厂设备能力评估 (Outsourcing Partner Equipment Assessment): 参与对外包厂的测试设备能力进行评估与技术稽核。 岗位要求： 1. 学历与专业背景： 大专及以上学历，机械工程、电子工程、自动化、电气工程及其自动化等相关专业背景。 2. 核心技术能力： (1) 具备扎实的机械、电气或自动化理论基础，能读懂设备原理图及结构图纸。 (2) 了解半导体测试设备工作原理，对真空、精密传动等有基础认知。 (3) 有强烈的动手能力和问题解决意愿。 3. 关键素质要求： 卓越的学习能力； 优秀的动手能力与问题解决能力；强烈的责任心与团队协作精神。 投递说明： 简历投递 -> 专业面试 -> 综合面试 -> Offer发放 其他描述： 办公室人员上班时间为8:30-17:30，双休。 福利待遇有五险一金（按实际基数缴纳）、员工餐、住宿补贴、带薪休假（年休假、婚丧嫁娶假、育儿假、独生子女陪护假等）、节日福利等。 【单位简介】 浙江芯植微电子科技有限公司成立于2023年12月，开创性地将先进封装与独立第三方测试服务相结合，以先进封装“中段制程(MEOL)”与“晶圆级测试（CP）”为核心，致力于打造业内稀缺的“先进封装+第三方测试”的一站式解决方案平台，为全球客户提供从“晶圆到芯片”的全流程封测服务。 我们的核心团队源自国内外顶尖半导体企业，拥有超过二十年的产业经验，尤其在显示驱动芯片 (DDIC) 封装测试各环节积累了深厚的量产经验与自主知识产权。 凭借在电镀液、光刻胶等核心材料上的协同开发能力，以及在电镀机等关键设备上的自主研发实力，芯植微不仅能为客户提供稳定、高性价比的服务，更能保障供应链的安全与韧性。 项目一期位于浙江嘉兴南湖，投资2.5亿元，现已建成年产12万片晶圆级封装及测试生产线。 【其他信息】 职位类别：其他 招聘人数：3 需求专业：不限专业 单位规模：50-150人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：年底双薪 包吃包住 带薪年假 年度旅游 岗位晋升 所属行业：制造业