厦门士兰集科微电子有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
制造类
工作城市
厦门
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-14
发布日期
2026-03-23

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 1、生产现场管理,人员管理,机台产能管理,生产产出管理; 2、利用第三方平台开发自动化系统,将生产线的手动操作转化为自动化系统,提高生产效率; 3、生产控制,负责 Fab 日常生产总体指标,调整生产资源以达成出货、交期; 4、负责产线人员管理:训练、培养、绩效评估,负责所辖区域的机台管理; 5、负责所辖区域人员的操作风险管理。 岗位要求: 1、本科学历,工业工程、工程制造等相关专业; 2、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力; 3、熟练使用办公软件。 投递说明: 【单位简介】 杭州士兰微电子股份有限公司(600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。总人数超10000人。 厦门制造中心共有三家公司。 厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。已于2020年正式通线投产。 厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年03月06日,主要生产8英寸SiC功率器件芯片,总投资为120亿元人民币,分两期建设,两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片(6万片/月)的生产能力. 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日,是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。 “芯”征程,“芯”希望! 校园招聘违规举报 提示:在微信扫描关注,可以直接 【其他信息】 职位类别:其他 招聘人数:5 需求专业:工业工程,工业工程与管理 单位规模:500-1000人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 所属行业:制造业

投递方式

📅 该岗位发布于 2026-03-23,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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