厦门士兰集科微电子有限公司
岗位信息
招聘岗位
EE设备工程师
工作城市
福建省厦门
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-10-08
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
1、完成所属设备的日常维护与保养,如扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等设备;
2、熟悉机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检;
3、掌握机台维保技能,维保流程以满足生产和产品需求;
4、能够处理机台异常状况, 并能够完成优化;
5、与制程工程师及制造部合作解决生产中遇到的问题;
6、能够独立主导项目,与各功能负责人良好沟通,达成目标。
任职资格
1、本科学历,自动化、机械、仪器类等相关专业;
2、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力;
3、熟练使用办公软件。
view1d 杭州士兰微电子股份有限公司(600460)成立于1997年9月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过近三十年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,总人数超1万人。2024年,公司总资产达到 RMB 248亿元。厦门制造中心共有三家公司。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日,主要生产8英寸SiC功率器件芯片,总投资为120亿元人民币,分两期建设,两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片(6万片/月)的生产能力。2024年年底,士兰集宏8吋SiC mini line已实现通线。厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日,是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。士兰“芯”,中国梦,我们期待您的加入,共襄士兰芯梦!
【其他信息】
职能类别:电子/电器工艺/制程工程师
招聘人数:60人
需求专业:物理学类,机械类,仪器类,能源动力类,电气类,电子信息类,自动化类,海洋工程类,航空航天类,核工程类
工作经验:不限
语言要求:不限
单位规模:10000人以上
单位性质:其他企业(含民营企业等)
工作地址:厦门市海沧区兰英路89号
投递方式
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