厦门士兰集科微电子有限公司
岗位信息
招聘岗位
PIE工艺整合工程师
工作城市
福建省厦门
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-10-09
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
1、负责制造厂产品研发、代工、量产维护、质量提升、客户支持工作;
2、参与制定、执行流片方案,确定功率器件关键工艺和参数规格制定;
3、设计实验解决工艺异常问题,整合不同工艺模块,优化工艺流程;
4、支持工艺、设备、生产、质量等部门,解决研发上量过程中的问题。
任职资格
1、微电子、集成电路、光电、物理、化学、材料、电子科学与技术等相关专业,本科及以上学历;
2、积极的学习态度,良好的解决问题能力;
3、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力
view1d 杭州士兰微电子股份有限公司(600460)成立于1997年9月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过近三十年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,总人数超1万人。2024年,公司总资产达到 RMB 248亿元。厦门制造中心共有三家公司。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日,是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目,总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目,已于2020年四季度正式通线投产。厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日,主要生产8英寸SiC功率器件芯片,总投资为120亿元人民币,分两期建设,两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片(6万片/月)的生产能力。2024年年底,士兰集宏8吋SiC mini line已实现通线。厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日,是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。士兰“芯”,中国梦,我们期待您的加入,共襄士兰芯梦!
【其他信息】
职能类别:电子/电器工艺/制程工程师
招聘人数:10人
需求专业:物理学,化学,电子科学与技术,材料科学与工程,电子科学与技术,材料科学与工程
工作经验:不限
语言要求:不限
单位规模:10000人以上
单位性质:其他企业(含民营企业等)
工作地址:厦门市海沧区兰英路89号
投递方式
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