高拓讯达射频IC设计工程师岗位的投递截止时间？

该岗位投递截止日期为 2026-10-30，请尽快投递。数据来源：校招宝招聘库。

高拓讯达射频IC设计工程师岗位工作地点在哪？

该岗位工作地点：北京。数据来源：校招宝招聘库。

高拓讯达射频IC设计工程师需要笔试吗？

该岗位笔试要求：未明确。数据来源：校招宝招聘库。

高拓讯达

27届校招民企

岗位信息

招聘岗位

射频IC设计工程师

工作城市

北京

毕业届别

2027

是否笔试

未明确

招聘批次

27届校招

截止日期

2026-10-30

发布日期

2026-07-13

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1、负责或参与WiFi、BT等CMOS收发机射频架构设计; 2、负责收发机射频电路模块（PA, LNA, Mixer, PLL等）设计; 3、参与收发机系统级建模仿真和系统方案确定； 4、参与收发机控制和校准方案设计，负责其控制和校准电路的设计； 5、指导射频电路模块版图设计； 6、参与收发机系统或模块的功能和性能测试。

任职要求

1、微电子学与固体电子学、集成电路工程等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备扎实的CMOS射频和模拟IC设计基础； 3、熟悉收发机设计，精通至少一种收发机模块的设计； 4、熟悉主流射频IC EDA工具及一种以上电磁仿真工具； 5、认真细致，乐于思考，具有较强的发现问题、解决问题的能力； 6、善于沟通，具备乐于分享的团队合作精神，工作踏实。

🏢 企业简介

总部北京

高拓讯达专注于通信电子领域的芯片与无线连接技术研发，是国内领先的半导体设计企业，总部位于北京，在无线通信核心技术领域具备深厚积累与自主知识产权。公司围绕物联网、智能终端及宽带接入等方向持续布局前沿技术，产品广泛应用于消费电子、智能家居与工业互联等场景。依托扎实的技术底座与清晰的产业路径，高拓讯达在行业竞争中保持稳定发展态势，为应届生提供参与真实芯片研发与系统级创新的机会。在北京总部办公的团队聚焦于关键技术攻关与架构设计，注重工程能力培养，适合希望深耕通信电子与集成电路方向的毕业生加入并成长。

📍 主要办公地点

北京