芯上微装
岗位信息
招聘岗位
系统集成工程师
工作城市
上海
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-01
发布日期
2026-08-31
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、参与系统的整体设计，并组织设计测校方案，分配测试指标； 2、设计相关分系统及系统的集成原理及其集成流程； 3、参与各项目的设计与研发工作，定义集成需求，完成测校功能的架构设计； 4、制定并完善系统集成测校方案与测校流程；分析集成中的问题，完成集成测试报告； 5、参与公司的技术评审工作和验收工作。
任职要求
1、硕士及以上学历，光学、数学、物理等相关专业； 2、具备光学、数学、物理计算和分析基础知识； 3、具有光学系统集成项目优先考虑； 4、至少熟悉一种仿真工具。
🏢 企业简介
总部上海
芯上微装深耕通信电子领域，专注于半导体微纳级高端装备与工艺解决方案的研发与制造。依托国内领先的技术团队，公司在先进封装、光电子器件及高频通信基板等关键环节形成特色技术布局，服务对象覆盖主流晶圆制造与系统集成企业。企业总部位于上海，秉持自主创新与精密制造理念，持续推进核心部件国产化替代，业务处于快速上升通道。作为民营科技企业，芯上微装重视青年工程师培养，为应届生提供参与前沿项目、接触完整研发流程的成长平台，助力人才在集成电路装备赛道积累扎实经验，与公司共同拓展国产高端装备的产业化空间
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