芯上微装
岗位信息
招聘岗位
软件测试工程师
工作城市
上海
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-01
发布日期
2026-08-31
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、负责软件组件测试工作，包括功能、性能和可靠性测试； 2、负责设计组件测试用例，完成组件测试实现编码； 3、编制软件测试报告并提出改进建议； 4、跟踪分析测试情况，解决测试过程遇到的问题。
任职要求
1、硕士及以上学历，计算机、机电、电子、控制、信息、机械电子等相关专业； 2、熟悉软件测试基本原理，有软件测试经验的优先； 3、至少掌握C/C++/C#其中一门编程语言； 4、至少掌握一门脚本语言。
🏢 企业简介
总部上海
芯上微装深耕通信电子领域，专注于半导体微纳级高端装备与工艺解决方案的研发与制造。依托国内领先的技术团队，公司在先进封装、光电子器件及高频通信基板等关键环节形成特色技术布局，服务对象覆盖主流晶圆制造与系统集成企业。企业总部位于上海，秉持自主创新与精密制造理念，持续推进核心部件国产化替代，业务处于快速上升通道。作为民营科技企业，芯上微装重视青年工程师培养，为应届生提供参与前沿项目、接触完整研发流程的成长平台，助力人才在集成电路装备赛道积累扎实经验，与公司共同拓展国产高端装备的产业化空间
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