芯上微装
岗位信息
招聘岗位
C#软件开发工程师
工作城市
上海
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-01
发布日期
2026-08-31
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、参与产品方案可行性分析及方案设计； 2、负责设备控制软件开发，包含界面设计、交互设计、业务逻辑实现； 3、参与项目设计，优化产品操作流畅性及用户体验； 4、与团队协作设计数据交互接口，优化数据库查询效率； 5、参与设备集成联调、现场问题排查、版本迭代升级，保障系统稳定运行。
任职要求
1、硕士及以上学历，计算机、机电、电子、控制、信息、机械电子等相关专业； 2、熟悉或精通C#程序设计语言，掌握多线程开发、WCF、WPF等开发技术； 3、熟悉数据库原理，熟练或精通至少一种数据库； 4、了解Windows操作系统，熟悉内存管理、进程调度、进程间通信等基本操作系统概念； 5、了解建模方法、熟悉数据结构和基本的软件算法。
🏢 企业简介
总部上海
芯上微装深耕通信电子领域，专注于半导体微纳级高端装备与工艺解决方案的研发与制造。依托国内领先的技术团队，公司在先进封装、光电子器件及高频通信基板等关键环节形成特色技术布局，服务对象覆盖主流晶圆制造与系统集成企业。企业总部位于上海，秉持自主创新与精密制造理念，持续推进核心部件国产化替代，业务处于快速上升通道。作为民营科技企业，芯上微装重视青年工程师培养，为应届生提供参与前沿项目、接触完整研发流程的成长平台，助力人才在集成电路装备赛道积累扎实经验，与公司共同拓展国产高端装备的产业化空间
官方公告
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