1、负责公司电学产品在先进封装（2.5D/3D封装、SiP系统级封装、FCBGA等）中应用方案的实施与工艺验证，包括贴装（SMT）、倒装焊（Flip Chip）、芯片埋入（Embedded）等封装工艺的开发与优化； 2、编制封装贴装工艺指导说明书与作业规范，明确贴装压力、温度曲线、回流焊参数等关键工艺窗口，确保工艺的可重复性与可量产性； 3、协同封装设计工程师与SI/PI团队，参与封装方案评审，从工艺可制造性（DFM）角度提出优化建议，确保设计方案与封装厂工艺能力匹配； 4、支撑客户端硅电容产品贴装问题的分析与解决，针对客户反馈的贴装偏移、空洞、立碑、焊接不良等工艺异常，定位根因并输出整改方案； 5、负责内部贴装能力建设，包括贴装设备参数调试、工艺能力评估与持续优化，处理内部试产及量产过程中的贴装工艺异常。

1、硕士学历； 2、电子封装技术、微电子、材料科学与工程、机械工程、电子信息、物理等相关专业； 3、了解半导体封装基本流程（晶圆减薄、划片、贴片、引线键合/倒装焊、回流焊、塑封、植球等），熟悉SMT贴装、回流焊等基础工艺； 4、了解常用封装工艺设备（贴片机、回流焊炉等）的基本工作原理，了解工艺参数（温度、压力、时间等）对贴装质量的影响； 5、有封装工艺相关课题、电子设计竞赛或实习经历者优先，了解硅电容或先进封装技术者优先； 6、具备实验设计与数据分析能力，能使用Excel等工具进行工艺数据处理与分析者优先； 7、具备动手能力与问题解决能力，工作严谨细致，具备良好的工艺文档撰写习惯；团队协作意识强，善于与封装设计、SI/PI、封装厂等多方协同配合；英文阅读能力良好。