1、跟踪光模块、AI算力芯片、先进封装等领域的技术趋势，调研公司电学产品在不同应用场景中的功能定位与性能需求，输出应用场景分析报告； 2、根据硅电容产品特性与应用场景需求，完成原理图设计、元器件选型与PCB布局设计，使用EDA工具进行电路设计与仿真验证，确保电路满足高频去耦、电源稳压、信号滤波等性能指标； 3、基于公司电学产品典型应用场景（比如硅电容光模块高频滤波、AI芯片近端去耦、先进封装嵌入式集成等），设计制作应用演示板与评估套件，完成样板焊接、调试与性能测试，输出应用方案技术文档； 4、协同SI工程师、射频工程师、封装设计工程师完成基于客户应用的整体硬件方案设计，配合FAE团队在客户design in阶段提供硬件电路设计支持与技术问题解答。

1、硕士及以上学历； 2、电子信息、通信工程、微电子、光电信息、自动化、集成电路等相关专业； 3、掌握模拟电路、数字电路、高频电路等基础知识，了解电源完整性（PI）与信号完整性（SI）基本概念，熟悉常用电子元器件（电容、电感、电阻、电源管理芯片等）的特性与选型方法； 4、熟悉至少一种EDA设计工具，有原理图设计与PCB Layout经验者优先，能使用示波器、频谱仪等常用测试设备进行电路调试与验证者优先； 5、有硬件电路设计相关课题、电子设计竞赛或实习经历者优先，对光模块、AI算力芯片、先进封装等领域有所了解者优先； 6、具备学习能力与自驱力，能快速掌握新工具与新知识；具备系统思维，能从应用场景出发理解硬件设计需求；团队协作意识强，善于与多岗位同事协同配合；英文阅读能力良好。