1. 根据电路和器件设计要求，按照工艺规范完成芯片版图的布局设计与图形绘制，重点关注光刻工艺对版图层次、分辨率和精度的特殊要求，确保设计满足可制造性。 2. 负责版图的DRC（设计规则检查）与LVS（电路连接规则检查），确保版图严格符合半导体工艺制程的设计规则；针对光刻工艺限制优化检查规则，避免因分辨率或工艺偏差导致的设计缺陷。 3. 跟进芯片流片投版全流程，对接晶圆厂工艺端，完成JDV（Job Deck View）文件核对与回传确认，解决流片过程中出现的版图相关技术问题。 4. 编写和维护版图绘制及验证相关的自动化脚本（如Python、Skill、C语言宏代码等），提升版图绘制效率与准确性，辅助完成可循环单元图形的快速生成。 5. 负责Testkey（测试结构）设计与版图验证，确保各模块可被正确测试；与设计、工艺、仿真团队协同完成版图优化，满足器件性能目标。

1、本科及以上学历； 2、微电子学、电子科学与技术、光电子、物理电子学、集成电路设计等相关专业。 3、扎实掌握半导体器件物理、CMOS工艺流程等基础知识，理解常用模拟/数字电路结构，熟悉半导体工艺制程中光刻、刻蚀等环节的基本原理。 4、至少掌握一款主流版图设计与验证工具，了解Linux操作系统基本命令。 5、了解Python、Perl、Skill或C语言中的至少一种，有自动化脚本辅助版图处理经验者优先。 6、工作细致严谨，具备较强的主动性与责任心；具备良好的沟通协作能力，能与跨部门团队高效配合；有实际流片（Tapeout）或版图项目经验者优先。