江苏永鼎股份有限公司

【工作内容】 1、结合客户核心需求及明确的产品规格标准，牵头设计半导体激光器产品工艺全流程方案，统筹工艺落地与执行；在产品迭代升级全过程中，主动开展工艺及产品相关问题的发现、精准定位，制定可行解决方案并推动闭环解决，保障迭代效率与产品质量，兼顾工艺可行性与量产适配性。 2、精准识别产品研发及量产过程中所需的新工艺开发需求，制定科学合理的新工艺验收标准；协同平台工程师开展新工艺开发、验证工作，提供工艺层面专业支持，确保新工艺符合产品适配要求及量产标准，顺利导入生产。 3、主导半导体激光器产品失效分析工作，结合工艺参数与生产流程，通过系统排查实现失效根因精准定位；基于根因分析结果，推动产品设计、工艺优化及生产管控等环节的持续改进，提升产品可靠性、稳定性及量产良率。 4、建立生产工艺异常快速响应机制，即时组织相关人员处理制品生产过程中的重大工艺异常事故，深入分析异常根源，制定并落实根本性改进对策，持续优化生产工艺，提升产品量产良品率，降低生产成本及工艺损耗。 【任职要求】 1、光学工程、光电信息、微电子、物理学、半导体相关专业，熟悉半导体激光器芯片工艺流程，具备相关项目、实习经验优先。 2、逻辑缜密、问题拆解能力突出，学习钻研能力强，能适配研发量产并行节奏、抗压性强；工作以结果为导向，责任心强，具备持续改善与闭环推进意识。