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中茵微电子
岗位信息
招聘岗位
数字芯片验证实习生（AI智能体方向）(J10256)
工作城市
四川省·成都
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-03-31
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1. 专注研究AI智能体技术，探索其在数字芯片验证场景的适配方案，包括智能体的架构设计、功能模块开发与优化。 2. 基于芯片验证需求，设计AI智能体的应用场景，实现智能体在验证用例自动生成、验证问题智能定位、覆盖率自动分析等环节的落地。 3. 配合团队完成AI智能体与芯片验证工具（如UVM、SystemVerilog相关工具）的适配调试，验证智能体的有效性与稳定性。 4. 整理AI智能体研究成果、技术文档，输出研究报告与实践总结，助力团队优化AI验证方案。 5. 关注业界AI智能体与芯片验证结合的前沿技术，主动探索新的研究方向与应用场景。
任职要求
1. 专业背景：电子信息、集成电路、计算机、自动化、人工智能等相关专业，本科及以上在读学生（硕士优先）。 2. 核心要求：专注于AI智能体的研究与实践，了解AI智能体的基本架构、工作原理，有AI智能体相关项目经验者优先。 3. 基础能力：具备一定的数字芯片验证基础，了解SystemVerilog、UVM验证框架者优先；掌握Python等编程语言，具备一定的代码开发能力。 4. 优先条件：曾获得IC相关、AI相关竞赛（如全国大学生电子设计竞赛、AI+芯片创新大赛、人工智能竞赛等）省级及以上奖项者，优先录用。 5. 素质要求：学习能力强，对AI智能体与芯片验证的结合有强烈兴趣和探索欲；逻辑思维清晰，具备良好的问题分析与解决能力；具备良好的沟通能力和团队协作意识，能配合团队完成研究任务。 6. 实习要求：实习周期稳定，至少保证6个月全职在岗，能持续投入AI智能体相关研究工作。
🏢 企业简介
中茵微电子是国内通信电子领域具有影响力的民营企业，专注于高性能模拟与射频芯片、通信前端模块及系统级解决方案的研发与产业化，在5G通信、物联网和智能终端等方向形成较为完整的技术布局。公司总部位于长三角核心城市，研发与运营网络覆盖上海、北京、南京、合肥、成都、无锡、苏州等多地，能够贴近重点高校与产业聚集区开展协同创新。依托在通信电子赛道多年的技术沉淀和市场化能力，企业持续拓展从芯片设计到系统应用的全链条业务，并为应届生提供横跨芯片、软硬件、测试与算法等多类岗位，以及清晰的研发成长通道与跨城市发展空间。
📍 主要办公地点
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