芯之所向，行之所往 中茵微电子 2027届校园招聘正式启动啦！ 关于中茵微： 我们于2021年成立，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司。主要面向人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，为客户提供高端IP解决方案、先进制程ASIC设计服务、Chiplet & SoC技术解决方案，以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片技术服务。截至目前，公司已完成多款芯片量产出货，累计实现超十五亿元销售收入。我们打造的 AI ASIC 芯片平台已成为业务发展的核心驱动力，AI 芯片相关营收在整体业务中占据主导地位。 发展历程 2021年，原INVECAS中国区团队成立中茵微电子（南京浦口重点项目），全资子公司博越微电子落地无锡； 2022年完成Pre-A轮融资，合同收入突破3亿元，全球IP研发中心（无锡）启用，申请5项发明专利； 2023年完成A轮、A+轮、B轮融资，合同收入5亿元，团队人数近300人，32GSerDes研发完成、多项IP回片达标； 2024年累计销售15亿元，获三星Design Service Partner、IP Partner官方认证，4-28nm先进工艺完成十余次流片，完成7城布局进军北京； 2025年上半年新增88项知识产权授权，总授权数突破150件，4nm HBM3/3e PHY IP流片、4nm 112G D2D IP回片并对外销售，完成三大SoC芯片设计平台建设。 团队规模： 骨干团队拥有15年+行业经验，由海内外一流技术专家带队，研发团队分布南京、上海、北京、无锡、苏州、成都、合肥，业务覆盖京津、长三角、中西部、华南等区域。 荣誉认证 获“国家高新技术企业”“江苏省专精特新中小企业”称号，2023、2024年连续获评“江苏省潜在独角兽”，入选“2024中国半导体企业影响力百强”“2024中国半导体新锐企业TOP20”“Venture50新芽榜”； “企业级芯片设计技术平台”获工信部科学技术成果登记、国际先进水平科技成果评价，主导制定《企业级芯片设计技术平台管理规范》团体标准，通过ISO9001质量管理体系、ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证，登上CCTV大型纪录片、接受新华网节目采访； 参与编制集成电路芯粒领域的首批国家标准《芯粒互联接口规范》(GB/T46280.1-2025~GB/T46280.5-2025)系列，将于2026年3月1日起实施。 招聘对象： 2026年9月 - 2027年8月毕业的海内外高校应届毕业生 面向专业： 微电子、集成电路、计算机科学、电子信息、软件工程、自动化等相关专业 工作地点： 北京、南京、成都、上海、苏州、无锡、合肥等地 招聘岗位： 数字IC设计工程师 数字IC验证工程师 DFT可测性设计工程师 Meth方法学工程师 中端综合工程师 高速接口模拟设计工程师 数字后端工程师 封装设计工程师 培养体系： 定制 “同芯人培养计划”，0-12 个月融入期提供 Mentor 1 对 1 带教、HRBP 关怀、同伴支持与入职培训；12-36 个月独立期有持续指导、深度关注、交流分享与技能深化；36 个月后可往核心骨干方向发展，享技术 / 管理双通道，内部活水计划激发潜能。 福利保障： 提供员工持股计划、专利奖金、年度体检、补充商业保险（覆盖员工及配偶子女），福利年假、司龄假、带薪病假齐全，日常零食、延时加班餐、福利积分不间断；还有年会、开工利是、节庆日福利、团建活动，未来将筹备家庭开放日，平衡工作与生活。 文化氛围： 以 “平等、合作、开放、包容” 为核心价值观，季度 All-Hands Meeting 保障信息透明，定期开展技术研讨会、高校学术交流，还有清华、东南、复旦、南大、电子科大、南邮等高校校友资源陪伴成长，多样文体活动丰富业余生活。