角色和团队介绍： SSE SAE（Software Architecture Engineering）部门是公司的软件架构与软硬件协同设计团队，负责软件架构设计、业务需求分析与系统功能拆解，承担业务需求、软件系统与芯片架构之间的协同设计及技术规划工作。 部门与软件研发团队（算子、编译器、运行时、驱动等）及硬件架构团队紧密协作，围绕业务场景开展系统架构设计、关键技术规划与性能优化，充分挖掘现有硬件架构潜力，打造高性能、高可靠、易用的基础软件平台。 同时，部门持续开展业务场景研究，深入分析不同应用对计算、存储、互连及软件栈的需求，形成面向下一代产品的软硬件协同设计方案，为芯片架构演进提供需求分析、性能评估及架构设计反馈。 我们致力于构建连接业务、软件与硬件的技术桥梁，通过软硬件协同设计持续推动软件系统、芯片架构与产品能力的协同演进，打造面向未来业务需求的高性能、易用、可扩展的基础软件平台和芯片产品。 岗位职责和实习内容： 1.Benchmark开发与业务场景分析 参与芯片 Benchmark体系建设，针对AI、高性能计算等典型业务场景设计和开发Benchmark及测试用例，分析不同工作负载的计算特征和性能瓶颈，构建科学、可信的性能评估体系，为软件优化和芯片架构设计提供量化依据。 2.架构建模与仿真器开发 参与芯片架构仿真器及性能模型的设计与开发，深入理解芯片微架构实现，构建关键微架构仿真模块，评估不同架构设计对性能、资源利用率及能效的影响，支撑架构探索（Architecture Exploration）和软硬件协同设计。 3.跟踪计算芯片架构与AI系统领域前沿进展，调研相关论文及公开资料，持续完善Benchmark体系、性能模型及架构分析能力。 你将有机会参与下一代计算芯片架构设计，从真实业务负载出发，通过Benchmark、性能建模及架构分析，为下一代计算芯片架构提供数据驱动的设计输入与决策支持。 岗位要求： 1.2027届硕士及以上学历应届毕业生，计算机、软件工程、电子信息、微电子、计算机体系结构等相关专业 2.扎实的C/C++基础，熟悉数据结构、算法、操作系统与计算机体系结构 3.熟悉Linux开发与调试环境 4.对计算芯片体系结构、高性能计算或AI系统有强烈兴趣 5.具备良好的问题分析与独立解决能力 6.具备跨团队沟通与技术协作能力 7.能够阅读英文技术文档与学术论文 * 加分项： 1.计算芯片 architecture / microarchitecture 相关学习或研究经历 2.计算芯片 profiling经验（Nsight Compute / Nsight Systems等） 3.GPGPU-Sim / 计算芯片 simulator / performance modeling经验 4.Transformer / MoE 等模型结构理解及性能分析经验 5.CUDA / Triton kernel开发或优化经验 6.计算芯片 compiler / runtime / system software 相关经历 7.计算芯片 / AI system 相关论文或研究成果 地点：深圳