青禾晶元
🏢 企业简介
总部天津
青禾晶元专注于半导体材料与先进封装领域的核心技术研发与产业化，是国内领先的三维集成制造解决方案提供商，总部位于天津，在第三代半导体键合设备与材料方面形成了具有自主知识产权的技术体系。公司围绕异质集成、低温键合等前沿方向持续布局，业务覆盖晶圆级封装、碳化硅复合材料等关键赛道，在细分领域具备较强的产业影响力与技术壁垒。依托天津本地的研发与制造基地，团队专注于新工艺开发与工程化落地，为集成电路与功率器件客户提供了高可靠性的产品支持。对于应届生而言，这里能够接触半导体硬科技前沿课题，参与从实验室到量产的全流程实践，在快速成长的国产半导体赛道中获得清晰的技术晋升通道与长期发展空间。
📋 招聘信息（23 条）
📊 招聘数据概览
本档案收录 青禾晶元 在招校招岗位 23 条。工作地点覆盖 天津、晋城；招聘批次含 校招、27届秋招；面向 2027 届毕业生；学历要求以 本科、本科及以上、硕士 为主；最近一次信息更新于 2026-09-23。
📍 工作城市
🎓 学历要求
🗓️ 招聘批次
👥 面向届别
数据由校招宝在招岗位库实时聚合（统计时间 2026-11-14），全部可在本站岗位详情页核实。
📊 校招画像 · 校招宝数据聚合
青禾晶元库内48条在招记录集中在天津（45条）与晋城（3条），业务为高端键合装备与精密键合工艺服务，面向先进封装、晶圆级异质集成与MEMS传感器。岗位覆盖工艺、机械开发、电子开发、电气开发、光学开发、算法、软件、售后技术支持及法务、人力、销售等职能，校招与27届秋招并行。
🎓 校招对象2027届
🗓️ 毕业窗口18条有效截止日期，区间 2026-11-13 至 2027-09-30；其余未标注，以官方公告为准。
🎯 面向对象2027届本科及以上（部分研发岗要求硕博），微电子、材料、机械、电气、光学、软件等理工专业，有半导体设备或键合工艺实习经历者优先
💰 薪资参考库内JD未披露薪资区间，本页不做推测；半导体装备企业的薪资通常按学历与岗位序列分档，具体以官方公告与offer为准，建议面试时确认月薪构成与项目奖金。
📋 招聘情况
48条中天津45条、晋城3条，主体含「青禾晶元」42条、青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司5条、同名有限责任公司1条，属同一集团的不同登记名称。投递入口为 mokahr 系统（25条），另有天津师大就业网双选会与上海交大渠道记录。
💡 价值亮点
键合装备是先进封装与异质集成的关键环节，公司自述已形成超高真空常温键合、混合键合、热压键合与配套工艺四条产品线；应届生可同时接触装备研发与工艺服务两侧，比纯设备厂多一层工艺理解，对后续转向封装厂或设备厂都有帮助。
🧭 岗位方向
工艺、工艺整合、机械开发、电子开发、电气开发、光学开发、原理研发、算法、软件开发、设备、生产支持、制造管理、过程质量、供应商质量、技术支持、售后技术支持、项目管理、产品管理（产品规划/项目进度把控）、销售、法务助理、人力助理、信息技术助理。
🚀 投递要点
岗位多为方向词而非完整职位名，投递前需在JD中确认具体产品线与工作内容；晋城岗位仅3条，若只考虑天津需在选择时看清工作地。技术岗建议在简历中写明键合、真空、精密运动控制或化合物半导体相关项目经历。
由校招宝在招岗位数据聚合生成，仅供参考
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