青禾晶元
岗位信息
招聘岗位
机械开发
工作城市
天津
毕业届别
2027
学历要求
本科起
是否笔试
未明确
招聘批次
27届秋招
截止日期
2026-11-14
发布日期
2026-09-14
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责： 1.协助/主导产品标准化机械设计 2.协助/主导处理现场问题 任职要求： 1.统招本科及以上学历，机械设计、机械工程、机电一体化等相关专业 2.熟练使用 SolidWorks，CAD绘图软件
🏢 企业简介
总部天津
青禾晶元专注于半导体材料与先进封装领域的核心技术研发与产业化，是国内领先的三维集成制造解决方案提供商，总部位于天津，在第三代半导体键合设备与材料方面形成了具有自主知识产权的技术体系。公司围绕异质集成、低温键合等前沿方向持续布局，业务覆盖晶圆级封装、碳化硅复合材料等关键赛道，在细分领域具备较强的产业影响力与技术壁垒。依托天津本地的研发与制造基地，团队专注于新工艺开发与工程化落地，为集成电路与功率器件客户提供了高可靠性的产品支持。对于应届生而言，这里能够接触半导体硬科技前沿课题，参与从实验室到量产的全流程实践，在快速成长的国产半导体赛道中获得清晰的技术晋升通道与长期发展空间。
官方公告
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🎯 AI校招画像 （来源：校招宝数据聚合）
🏢 公司文化与工作氛围
装备制造加工艺服务的双轮模式，研发与客户现场结合紧密，售后技术支持岗需要驻客户现场；公司处于产品矩阵扩张期，跨部门协作频繁，适合愿意在早期阶段承担多线程工作的人。
⏰ 加班情况与工作强度
设备类岗位在样机装配、调试与客户验收阶段存在阶段性高强度；售后技术支持需响应客户设备故障，可能有出差与临时加班。库内未记录具体工时制度，建议面试时确认作息与出差频率。
💰 薪资待遇与年终奖
库内JD未披露薪资区间，本页不做推测；半导体装备企业的薪资通常按学历与岗位序列分档，具体以官方公告与offer为准，建议面试时确认月薪构成与项目奖金。
🎁 福利体系
库内JD未列福利明细；社保公积金、食宿、班车与出差补贴等建议在offer阶段逐项确认。半导体装备企业常见的项目奖金与专利奖励是否适用，也需向HR核实。
📋 校招流程经验
库内未记录完整流程，mokahr 系统为24条记录的主要投递入口；一般为网申—简历筛选—技术面—综合面，部分岗位需现场或视频复试，具体以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
岗位多为方向词而非完整职位名，投递前需在JD中确认具体产品线与工作内容；晋城岗位仅3条，若只考虑天津需在选择时看清工作地。技术岗建议在简历中写明键合、真空、精密运动控制或化合物半导体相关项目经历。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工点评数据，本页不采集未验证评价；建议通过校友或行业社群了解天津总部与晋城基地的实际工作节奏、项目周期与成长空间。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
在招方向以装备研发（机械/电子/电气/光学/算法/软件）为主体，工艺与质量岗并列，说明公司同时在补「造设备」与「用设备做工艺」两类人；售后技术支持与产品管理岗位出现，反映装机量上升后服务体系的补强需求。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告，版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
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