平头哥半导体

民企半导体/电子26 条招聘记录

🏢 企业简介

总部杭州

平头哥半导体是阿里巴巴集团旗下专注芯片设计与半导体技术研发的科技公司,总部位于杭州,在国内芯片领域占据领先行业地位。公司围绕云端一体、AI推理、RISC-V架构等前沿方向展开技术布局,业务覆盖通用算力芯片、嵌入式处理器及端侧智能解决方案,致力于推动国产自主可控的芯片生态建设。目前已在上海、北京、成都、杭州、深圳等多地开放校招岗位,为应届生提供参与核心芯片研发、接触大规模软硬件协同系统的实践平台。依托母集团的技术资源与产业场景,平头哥在智能计算与物联网芯片赛道保持高速发展,具备清晰的职业成长路径与技术创新前景

📋 招聘信息(26 条)

2026-08-05 · 27届校招
工具研发工程师c++
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
ATE测试工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
硬件开发工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
信号完整性/电源完整性工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
芯片物理设计工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
芯片工艺&良率工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
模拟设计工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
封装应力设计工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
芯片软件工程师-存储与网络方向
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
芯片软件工程师-软硬件结合系统优化方向
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
深度学习AI编译和推理引擎研发工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
芯片固件/操作系统工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
AI芯片驱动工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
AI Devops工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
芯片软件测试开发工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
软件解决方案工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
芯片软件工程师-AI方向
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
AI框架软件工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
AI互联通信软件工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
高性能计算加速软件工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
芯片编译研发工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
计算机体系结构工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
芯片互联体系结构工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
芯片体系结构工程师
上海/北京/成都
2026-08-05 · 27届校招
芯片设计/验证/DFT工程师
上海/北京/成都
2026-08-04 · 27届校招
工具研发工程师c
上海/北京/成都

📊 招聘数据概览

本档案收录 平头哥半导体 在招校招岗位 26 条。工作地点覆盖 北京、成都、杭州、上海、深圳;招聘批次含 27届校招;面向 2027 届毕业生;最近一次信息更新于 2026-08-05。

📍 工作城市
北京 · 26 条成都 · 26 条杭州 · 26 条上海 · 26 条深圳 · 26 条
🗓️ 招聘批次
27届校招 · 26 条
👥 面向届别
2027 · 26 条
数据由校招宝在招岗位库实时聚合(统计时间 2026-10-12),全部可在本站岗位详情页核实。

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