平头哥半导体
岗位信息
招聘岗位
软件解决方案工程师
工作城市
上海、北京、成都、杭州、深圳
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2027-02-01
发布日期
2026-08-05
🏢 企业简介
总部杭州
平头哥半导体是阿里巴巴集团旗下专注芯片设计与半导体技术研发的科技公司，总部位于杭州，在国内芯片领域占据领先行业地位。公司围绕云端一体、AI推理、RISC-V架构等前沿方向展开技术布局，业务覆盖通用算力芯片、嵌入式处理器及端侧智能解决方案，致力于推动国产自主可控的芯片生态建设。目前已在上海、北京、成都、杭州、深圳等多地开放校招岗位，为应届生提供参与核心芯片研发、接触大规模软硬件协同系统的实践平台。依托母集团的技术资源与产业场景，平头哥在智能计算与物联网芯片赛道保持高速发展，具备清晰的职业成长路径与技术创新前景
ℹ️ 信息来源
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