平头哥半导体
岗位信息
招聘岗位
工具研发工程师c
工作城市
上海、北京、成都、杭州、深圳
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2027-02-01
发布日期
2026-08-04
🏢 企业简介
总部杭州
平头哥半导体是阿里巴巴集团旗下专注芯片设计与半导体技术研发的科技公司,总部位于杭州,在国内芯片领域占据领先行业地位。公司围绕云端一体、AI推理、RISC-V架构等前沿方向展开技术布局,业务覆盖通用算力芯片、嵌入式处理器及端侧智能解决方案,致力于推动国产自主可控的芯片生态建设。目前已在上海、北京、成都、杭州、深圳等多地开放校招岗位,为应届生提供参与核心芯片研发、接触大规模软硬件协同系统的实践平台。依托母集团的技术资源与产业场景,平头哥在智能计算与物联网芯片赛道保持高速发展,具备清晰的职业成长路径与技术创新前景
📋 岗位说明书
软件开发
这个岗位做什么
软件开发说白了就是写代码把产品做出来。典型工作内容包括需求评审、写业务逻辑、前后端联调、修 bug、上线维护这些。你在招聘软件上看到的 1163 条在招岗位,基本都绕不开这些活儿。它属于研发职能线,是互联网和公司数字化里最最核心的工种之一,不管是做 app、网页还是内部系统,都得有人写代码。
适合谁
- 专业上:计算机、软件、通信、自动化这些工科背景肯定最对口,但也不是死规定,不少自学转行的也能上岸。
- 背景上:有实习经验、写过完整项目、搞过竞赛的,投的时候优势明显。
- 能力特质:坐得住冷板凳,逻辑清楚,遇到报错不崩心态,愿意持续学新框架。如果你平时就爱折腾电脑、逛技术论坛,那这岗真的可以冲。
薪资水平
根据校招宝站内数据,2019 届软件开发岗的月薪参考是 9-23k(千元/月)。这是比较早期的真实爆料区间,现在市场会有波动,但能给你一个底线感知:这行起薪在应届里算能打的。其他届或者当下的具体数额站里暂时没有更多爆料,建议大家多看看近期 offer 对比,别光凭感觉谈钱。
怎么投
- 渠道:校招宝这类聚合平台可以直接筛那 1163 条在招岗位;再加企业官网和官方公众号,别只盯一个地方。
- 时间节奏:大厂秋招一般开学就开,春招补录少而快;中小厂全年零散招,看到合适的别拖。
- 准备建议:简历里放一两个能跑起来的项目链接,笔试刷刷算法,面试前把用过的框架原理过一遍。投递别海投不管,每个岗位稍微改改针对性文案,命中率高得多。
ℹ️ 信息来源
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