高德红外（Guide）
📋 招聘信息（22 条）
📢 校招画像 · 来自官方公告
高德红外是武汉的红外热成像军工龙头，自研探测器芯片并打通全产业链，2027届分半导体类（MEMS、封装、IC、版图）、嵌入式类（ARM/FPGA）、研发类（飞行器、发动机），多要求硕士，研发岗15-25K、部分13薪，双休、人才公寓配套全，工作地武汉，光电微电子材料兵器专业对口。
💰 薪资参考研发技术岗月薪约15-25K，部分岗位10-20K，飞行器总体等岗位约16-25K、按13薪发放，具体随学历、岗位和项目浮动，以offer为准。
🚀 投递要点
半导体类岗对口微电子、材料、物理、机械、制冷等专业，嵌入式岗要求扎实的ARM/FPGA功底，研发类飞行器、发动机岗对口兵器、航空航天、动力工程；面试聚焦专业基础和项目细节，需把芯片工艺、电路或总体设计相关经历讲清楚。
由公众号官方招聘公告自动提炼，仅供参考
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